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厦门思泰克智能科技股份有限公司
日期:2024年03月30日    来源:网络

  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。

厦门思泰克智能科技股份有限公司(图1)

  本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未发生变更,仍为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.8元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

  思泰克是一家专注机器视觉检测领域,集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来,始终坚持走“研发创新驱动变革,智能制造引领生活”的特色发展之路,通过在该细分领域的不断探索与创新,有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为产品质量保驾护航,实现下游厂商的高质量发展。

  公司主营产品为3D机器视觉检测设备,主要包括3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)及3D自动光学检测设备(3D AOI),主要应用于电子装配领域产品的制程环节,包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。

  以SMT生产线为例,SMT生产线主要包括印刷机械检测设备一览表、贴片、焊接等环节,公司3D SPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后,3D AOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后,分别检测前序工艺品质,并根据检测结果及时调整工艺参数。

  据统计,SMT生产线%的不良情况来自于锡膏的印刷不当,因而锡膏印刷检测设备对SMT生产品质至关重要。公司自研的3D SPI通过运用可编程结构光栅技术与三维表面轮廓测量技术对印刷锡膏后的电路板进行投影与图像处理分析,从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象,通过最低的返工成本来减少废品带来的损失,节约生产成本。公司3D SPI具体分类情况如下:

  公司拥有3D AOI产品的自主研发及生产能力,产品系列包括在线G通讯基站、锂电池保护板等超大板的不同配置,可应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域,满足了多领域的工艺质量检测需求。公司3D AOI具体分类情况如下:

  公司自设立以来深耕机器视觉检测设备领域,在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机器视觉核心领域取得多项技术成果,公司主营的3D机器视觉检测设备均采用了上述核心技术。通过在该细分领域的不断探索与创新,公司有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为客户产品质量保驾护航,实现下游厂商的高质量发展。凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得了广泛认可,充分实现进口替代。

  历经十余载的技术创新和智能制造,公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者,是该领域的知名品牌,是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家专精特新小巨人企业”。

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  证券代码:301568 证券简称:思泰克 公告编号:2024-003返回搜狐,查看更多